半導(dǎo)體氣體管道系統(tǒng)設(shè)計(jì)

由于半導(dǎo)體的投入與產(chǎn)出都是非常的大，任何供氣中斷都會(huì)帶來(lái)巨大的經(jīng)濟(jì)損失，尤其對(duì)大型集成電路芯片生產(chǎn)廠而言。因此在設(shè)計(jì)中必須充分考慮氣體供應(yīng)系統(tǒng)運(yùn)行的安全可靠性。若采用現(xiàn)場(chǎng)制氣方式。

經(jīng)純化后的氣體由氣體純化間送至輔助生產(chǎn)層或生產(chǎn)車間的架空地板下，在這里形成配管網(wǎng)絡(luò)，再由二次配管系統(tǒng)送至各用戶點(diǎn)。以我的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，在設(shè)計(jì)中要著重考慮以下幾個(gè)方面。

1、配管系統(tǒng)的整體架構(gòu)

目前，較為常見(jiàn)的架構(gòu)有樹(shù)枝型和環(huán)型兩種。其中又?jǐn)?shù)樹(shù)枝型*為常用，其架構(gòu)清晰,且與其它系統(tǒng)的配管架構(gòu)相似，利于整體空間規(guī)劃。環(huán)型則能較好地保持用氣點(diǎn)壓力的穩(wěn)定，但投資較高。因此在設(shè)計(jì)中應(yīng)根據(jù)用氣點(diǎn)的分布情況及用氣壓力要求綜合考慮。例如，筆者在某200mm集成電路芯片生產(chǎn)廠的設(shè)計(jì)中，大宗氣體配管系統(tǒng)均采用樹(shù)枝型架構(gòu)。由于該FAB廠房很大，管線較長(zhǎng)，而工藝氮?dú)庥脷恻c(diǎn)較多，有一些用氣點(diǎn)對(duì)壓力要求也較高，因此對(duì)工藝氮?dú)夤苈废到y(tǒng)特別采用了樹(shù)枝型與環(huán)型相結(jié)合的方式，環(huán)型主管主要保證用氣點(diǎn)的壓力穩(wěn)定，其管徑可小于樹(shù)枝型主管的管徑，從而降低成本。

2、配管系統(tǒng)的靈活性設(shè)計(jì)

微電子行業(yè)的發(fā)展非常迅速，經(jīng)常會(huì)發(fā)生工藝設(shè)備更新、挪位和新增等狀況。即使在整個(gè)工廠的建設(shè)中，*終的工藝設(shè)備分布也會(huì)與設(shè)計(jì)時(shí)相去甚遠(yuǎn)。這種行業(yè)的特殊性要求設(shè)計(jì)必須充分考慮其靈活性，能滿足未來(lái)的擴(kuò)展需求。

配管系統(tǒng)的基本設(shè)計(jì)原則是在主管,上按--定間距設(shè)置支管端，再在每個(gè)支管上按一-定間距設(shè)置分支管供二二次配管使用。另外，主管的管徑不必隨流量的遞減而采取漸縮設(shè)計(jì)。

當(dāng)然氣體輸送系統(tǒng)設(shè)計(jì)不僅僅以上幾點(diǎn)，在選材等其它方面也有很多講究，這里就不一一列舉。

氣體系統(tǒng)的設(shè)計(jì)是整個(gè)半導(dǎo)體工廠設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要部分，雖然整個(gè)系統(tǒng)的流程并不復(fù)雜，但是其中任一環(huán)節(jié)的疏忽都可能會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重的后果。在設(shè)計(jì)中，必須在供氣穩(wěn)定、連續(xù)不中斷的前提下，嚴(yán)格保證氣體的品質(zhì)，從而保障整個(gè)工廠生產(chǎn)的順利進(jìn)行。另外在成本方面也應(yīng)有所考慮，力求達(dá)到安全性與經(jīng)濟(jì)性的平衡。